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智能信息时代,电子产品的世界

发布时间:2015-07-31 11:10:54

      如今,智能手机,智 能电视等市场逐渐饱和,可穿戴设备市场将成为下一个智能热点。近两年智能手表、智能手环已经成功吸引消费者的眼球,在物联网、互联网+时代的影响下,国内 其他智能硬件资本市场热度也持续高涨。据统计,2014年至今,中国智能硬件市场融资金额超过7亿美元,超过90家公司获得融资。作为智能终端的芯片产 业,自然不能错过此次智能硬件热潮,如何更快地抢占市场,芯片解密必须主动出击。
智能硬件热潮激发芯片战争
      随着智能家居、智能安防、智能终端、智能穿戴等硬件智能化的浪潮来袭,市场上新冒出来的智能硬件产品让人眼花缭乱,智能手环、智能眼镜、智能手表、智能 路由器等新品层出不穷。据艾媒咨询日前发布的《2014-2015中国智能硬件市场研究报告》显示,今年,无论是全球市场还是中国市场,智能硬件的出货量 以及市场规模均将实现大幅增长。

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      在智能电子产品产业链 生态系统中占重要地位的芯片厂商眼看着智能硬件的炙手可热,不能坐以待毙。在摩尔定律的推动下,处理芯片的体积越来越小,处理能力越来越强,但能耗和价格 却越来越低,这就催生了现在可以置入到各种智能设备中的廉价处理器芯片。光靠价格战是不能长期立足于瞬息万变的大市场的,学习高端芯片的先进技术,提高芯 片处理能力,降低研发成本是关键。
芯片解密反向助推芯片研发
      一些芯片设计公司通过正向的直接设计研发,用原创性的设计思路为各个电子厂商提供芯片成品。但在如今的芯片研究领域,还有一种研究是相对于正向研究而言 的,即利用已经设计好的芯片成品,通过借助专门的设备和技术手段,反向获取芯片内关键技术信息,并根据信息克隆出一模一样的芯片的技术,这种以正当渠道对 产品进行拆卸、测绘、分析而获得的有关信息的方法就叫做反向工程研究。这种反向工程研究分为芯片解密、PCB抄板等。通过芯片解密可以用最快的方式了解到 欧美日韩等芯片先进国家的设计技术,为芯片的新研发提供借鉴。
      各行各业,谁想抓住消费者的眼球,谁想站稳大市场,必须做到“三靠”:靠质量,靠创新,靠实用。芯片解密凭借反向研究优势,更快掌握当前先进的芯片技 术,把牢芯片技术关;并且通过已获取的程序信息进行二次开发和创新研制,烧录出具备新功能的新芯片;还可以根据客户的不同需求提供个性化设计,开发更多更 具实用价值的新功能。龙芯世纪经过多年的技术沉淀和强烈的创新意识,已经为众多芯片企业提供了芯片解密和二次开发服务。未来的智能硬件市场大比拼,芯片解 密技术将发挥更重要的作用。

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